京セラ株式会社
半導体用有機パッケージ基板の営業技術(FAE/リーダーポジション)◆大手企業との取引多数
Smart Overview
【おすすめポイント】
・大手企業との関係構築を通じた技術提案活動
・キャリアアップを目指せる明確な成長機会
・顧客ニーズに基づくプロジェクト推進が可能なポジション
募集職種
フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)
プロジェクトマネージャー
技術営業・FAE
仕事内容
半導体用有機パッケージ基板の営業技術(FAE/リーダーポジション)◆大手企業との取引多数
半導体用有機パッケージ基板の技術営業(FAE)として、拡販組織のマネジメントから顧客への技術提案まで幅広くお任せします。
事業拡大の中核を担う、大きなやりがいのあるポジションです。
<おすすめポイント>
・半導体開発の最前線で活躍
・業界先端の技術知識が身につく
・大手企業への技術サポート部門で中心的に活躍
■業務内容
・拡販組織のマネジメント
・技術提案の企画、立案、拡販計画立案
・現地営業組織と連携しメール・電話・オンライン会議などによる顧客への売込みと技術提案
・戦略構築
・製品開発サポート
・海外出張を伴う顧客との打ち合わせ など
※ビジネス開発経験を活かしてメンバーに教育を施し、組織をモチベートして成長を促し、先頭に立ってビジネス拡大と技術の売り込みを行っていただきます。
■キャリアパス
10~15人の組織を率い、先端半導体企業と製品開発を行った経験を活かして、複数の大手企業への技術サポート部門として事業部の中で中心的に活躍いただくことを期待しています。
■働きがい
・半導体開発の最前線で働けます。
半導体企業ランキング上位の多くの企業と取引があります。
・大型投資計画があり、そこに向けたビジネス獲得に会社の期待が大きいです。
・顧客との開発のやり取りで業界先端の技術知識が身につくことに加え、若いエンジニアが多い組織であり、勢いがあり育てがいがある環境があります。
■将来的に従事する可能性のある仕事内容 同社業務全般
■所属部署の年齢・性別構成
FAEとして配属を予定しています。
組織詳細情報については選考の過程でお伝えします。
求めている人材
勤務地
給与
月給制 基本給375000円~
残業代全額支給
■一律(固定)手当
■変動手当
家族支援手当
その他変動手当:都市勤務者住宅補助手当
■通勤手当
支給あり(会社規定に準ずる)上限165000円
■賞与あり 年2回
■昇給あり 年1回
■モデル年収
※ご経験やスキルに応じて決定します。
勤務時間
時間外労働の有無:あり/月平均20時間~30時間
※フレキシブルタイム 5:00~22:00
※8:00~16:45の時間帯で勤務する方が多いです。
休日休暇
土曜日、 日曜日、 祝日、 年末年始休暇、 GW休暇、 夏季休暇、 産前・産後休暇、 育児休暇、 介護休暇、 特別休暇
◎年間休日125日
年間有給休暇:5日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年休5日連続取得制度(年末年始、GW、お盆以外での使用を義務化)、リフレッシュ休暇、多目的休暇制度等
福利厚生
育児休憩・育児休職制度、ベビーシッター利用補助制度、短時間勤務制度
積立貯蓄、積立年金、確定拠出年金、退職金制度、弔慰金制度、グループ保険
カムバックエントリー制度、契約スポーツ施設、各種クラブ活動
■寮社宅補足
・寮(独身者のみ ※寮費4,000円/月)
・社宅(入社に伴い転居が必要な方は寮・家族帯同社宅への入居が可能です)
※転居の要否は同社査定による
■保険 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険