営業技術（FAE）◆半導体用パッケージ基板プライム上場で売り上げ2兆円超！

フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

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技術営業・FAE

営業技術（FAE）◆半導体用パッケージ基板プライム上場で売り上げ2兆円超！
半導体用有機パッケージ基板の営業技術（FAE）リーダーとして、事業拡大の牽引を担うポジションです。世界トップクラスの顧客を相手に、最先端技術でビジネスを切り拓くやりがいがあります。

＜おすすめポイント＞
●半導体開発の最前線で活躍できる
●世界トップクラスの半導体企業が取引先
●事業部の中核を担うリーダーポジション

■具体的な仕事内容
お任せするのは、半導体用有機パッケージ基板の戦略的な営業技術活動全般です。

＜扱う商材＞
FCBGA（フリップチップボールグリッドアレイ）に代表される、有機材料を用いた半導体パッケージ基板。クラウドサービスを支えるデータセンターや携帯端末、車載システムなどに搭載される、エレクトロニクスの中核部品です。

＜提案先＞
国内外の先端半導体メーカーが主な顧客となります。

＜仕事の流れ＞
▼技術提案・戦略立案
顧客のニーズを的確に捉え、製品の技術的な優位性を訴求する提案活動や、拡販に向けた販売戦略の企画・立案を行います。

▼顧客折衝・サポート
現地の営業組織と連携し、メールやオンライン会議、海外出張などを通じて顧客との技術的な打ち合わせや交渉、製品開発のサポートを担当します。

▼組織マネジメント
ご自身の経験を活かし、若手メンバーへの技術指導や育成を行い、チーム全体のパフォーマンス向上をリードしていただきます。

■この仕事で得られるもの
同社が今後の成長の柱と位置づける戦略的事業であり、大規模な投資計画も進行中です。会社の期待を背負い、大きな裁量を持ってビジネスを動かしていくダイナミズムを実感できます。また、世界トップクラスの半導体メーカーとの共同開発を通じて、常に業界最先端の技術知識を吸収し、技術者として市場価値を一層高めていくことが可能です。

■教育・キャリア
入社後は、これまでのご経験を活かして即戦力としてご活躍いただくことを期待しています。同時に、あなたの豊富な知見を若手メンバーに伝承し、組織全体の技術力向上を牽引する重要な役割も担っていただきます。将来的には、10～15名規模の組織を率いるマネージャーとして、技術サポート部門の中核を担うキャリアパスが用意されています。

■将来的に従事する可能性のある仕事内容　同社業務全般

■所属部署の年齢・性別構成
詳細は面接にてお伝えします。