半導体製造装置のレイアウト設計（電気）【横浜】東芝G／世界トップクラスシェア／フルフレックス

CAD/EDAエンジニア

プロセス技術研究者

設備エンジニア

半導体製造装置のレイアウト設計（電気）【横浜】東芝G／世界トップクラスシェア／フルフレックス
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置において、顧客据付におけるレイアウト設計を担当していただきます。

■業務内容
・電子ビームマスク描画装置の据付レイアウト設計
　AutoCAD、SOLIDWORKSを使用して同社製品をユーザー工場に据付するための設計を行います。
　電気担当、メカ担当の2名1組を基本としており、ケーブルアセンブリのルート設計などの電気分野を担当していただきます。
・接続ユーティリティ仕様の確認
　ユーザーにご準備いただくユーティリティの仕様説明および確認を行います。
・設置環境、据付準備確認
　ユーザー工場を訪問し、同社装置の設置環境および据付準備状況の確認を行います。
　また、据付作業者のサポートを行います。
※海外出張の可能性がありますが、日本語を話せる現地のスタッフのサポートがあるので英語が流暢に話せなくともご活躍いただける環境です。　

■使用ツール
AutoCAD、SOLIDWORKS、Excel

■キャリアステップ
・社内共通研修後、OJTおよびスキルマップを通じて業務に必要な知識・技能を習得いただきます。
・社内での設計業務期間を半年程度設けており、基本的な設計プロセスと各種ツールの取り扱いを習得していただきます。
・その後は熟練者のサポートを受けながら担当を持ち、早期に独り立ちしていただくことを期待しています。

■教育体制
OJTによる実務フォローはもちろんのこと、社員一人一人に合わせた育成計画を作成しサポートします。
また、各種研修や部門内の勉強会なども積極的に行っており、1on1による業務支援（月1回、30分程度）もあります。

■働きがい
・電子ビームマスク描画装置は先端半導体の製造に不可欠で、顧客の多くは海外大手半導体企業であり、グローバルに活躍できます。
・設計情報と現場のギャップを埋める一見すると泥臭い業務ですが、顧客の生産計画に直結する重要な業務です。

■将来的に従事する可能性のある仕事内容　同社業務全般

■所属部署の年齢・性別構成
ファシリティグループへの配属を予定しています。
組織人数：21名
∟ファシリティ設計13名（電気設計6名、メカ設計7名 ※20代3名、30代5名、40代3名、50代2名）
∟ユニット設計、現地立上8名
◎風通しが良く、積極的に意見交換ができるチームです。