【熊本/WEB面接可】パワー半導体（IGBT/Diode/IC）製造エンジニア【パワーデバイス製作所】NEW

デバイス開発エンジニア

パワーデバイス

生産技術エンジニア

●採用背景
パワーデバイス市場は、脱炭素社会に向けた環境規制の強化などにより、中・長期的に拡大が見込まれており、当社パワーデバイス製作所では引き続きSi（シリコン）製品を主力として生産している(8インチ、12インチ)。これら主力製品の品質・不良率改善、コスト削減、および工期改善について、ウエハプロセス全体を理解しながら、要素技術をとりまとめていける人財を募集いたします。

●職務内容
8(および12)インチウエハでのSi製造ラインにおける、①生産課題、ボトルネックなどを理解、把握し、要素技術、設備技術、製造課と協働して能力、工期の改善を図る。②不良率トレンドや解析結果などからウエハプロセスでの改善点を見つけ出し、不良率、品質の改善を図る。③開発部門と協力し、新製品開発（ウエハプロセスのロット流動）を工場エンジニア視点からサポートする業務をお任せします。

≪具体的には≫
【主な業務内容】
①生産性改善に関する打合せのなかで、ボトルネック工程や装置についてピックアップして対策、対応を議論する。改善業務としてのメインは製造課や装置課、要素技術課となるが、全体とりまとめて優先順位付けなどを議論する。
②不良率改善定例会議で、重点管理品種の不良項目・カテゴリや、ウエハ脱落工程などのデータから、改善アイテムを抽出、議論し、改善を図る。
③新製品開発のための試作品がオンライン/FAで流動ができるようにシステムインプットの対応を行い、また量産時に生産しやすいプロセスとなるように標準化を図る。

【関連部門】
①②の量産品対応については、装置課、製造課と生産管理課、要素技術課との連携。③については、福岡地区の開発・設計部門との連携になります。一般的な半導体知識（Si、SiC問わず）を有していることがベターで、業務を進めるにつれて、生産管理や工期改善、チップ構造などについての知識、経験も得ることができます。

【変更の範囲】
会社の定める業務(※)
(※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります

●組織のミッション
事業部：三菱電機のパワー半導体の基礎となる「チップ」に関して、品質の維持向上と、工期短縮、生産性改善を指向する。
配属課：Siチップの安定生産（品質、コスト、工期）に責任を持つ。

●業務のやりがい、魅力
脱炭素社会の実現を牽引するキーパーツである、Power半導体のチップ量産に携わることができる。電鉄・電力製品や車載、民生品のいたるところに三菱電機のPower半導体チップは使用されており、あらゆる場面で豊かな社会を築く一員であることを実感することができる。具体的な業務としては、チップの不良率改善や工期短縮の検討など、量産工場ならではの知識、技術を習得し、活躍できます。

●当社事業・製品の強み
当社独自のCSTBT(TM)技術やセル構造の最適化などにより、高性能なRC-IGBTを民生・車載用途で製品化
Siデバイスのさらなる特性改善に向けて、次世代技術を開発中となります。

●職場環境
残業時間 ：月平均30時間/繁忙期50時間
出張：有 (月1~2回程度)
転勤可能性：有 　(3~10年に1度程度)
リモートワーク：有 (週1~2日程度利用可能)
中途社員の割合：約5%

●想定されるキャリアパス
・Si製品での経験を積み、SiC製品技術、もしくはSi/SiC開発部門(福岡or熊本での経験を習熟する。
・量産経験を積み、生産管理部門での量産管理、投資計画立案や、営業部門での拡販対応など別部門での活躍を行う。

●使用言語、環境、ツール、資格等
業務で使用する半導体生産システムは別途OJTを実施します。