【募集職種②】半導体プロセス要素エンジニア （最大級の採用を実施）

Smart Overview

半導体業界での技術開発に参加し、あなたのキャリアを次のステップへと進めませんか？私たちは、45nm～1μmの範囲で、高精度なリソグラフィーやプロセス技術の専門知識を活かし、半導体製品の革新に寄与する技術者を求めています。火・ガス・化学薬品を用いた製造プロセスに精通し、良好なチームワークや問題解決能力を発揮できる方に最適なポジションです。ここでの経験は、業界の最前線でのスキルアップにつながります。ぜひ、ご応募をお待ちしています。

【おすすめポイント】
・最先端のリソグラフィー技術に携わるチャンス
・チームでの協力を重視した働きやすい環境
・業界の革新に貢献できるやりがいのある仕事

募集職種

ASIC/SoC設計

前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

仕事内容

45nm～1umまで幅広い技術開発を実施。リソグラフィ、ドライエッチ、ウエットエッチ、炉・ＲＴＰ、炉・注入、ＬＰＣＶＤ、ＰＥＣＶＤ、ＰＶＤ、めっき、ＣＭＰのいずれかの技術開発を担当いただきます。

勤務地

富山県魚津市東山800

会社概要

タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社(TPSCo)