株式会社マイスターエンジニアリング
《大阪》半導体製造装置の【機械設計】★年休121日 ★賞与3ヶ月
Smart Overview
【おすすめポイント】
・CATIAを使用した半導体製造装置の設計
・成長が期待されるAIや通信分野での発展機会
・先輩社員との連携でスキルアップを図れる環境
募集職種
CAD/EDAエンジニア
前工程プロセス開発
設備エンジニア
仕事内容
仕事内容
世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーにて、半導体洗浄装置の機械設計業務をお任せします。
具体的には
世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカーにおける機械設計業務をお任せします。CATIAを使用し、半導体洗浄装置に関わる設計業務全般を担当いただきます。部品図・組図・配管図などの図面作成部品や部材の選定設計検討および資料作成チーム内での情報共有・連携請負体制のため自社拠点での勤務となり、チームで協力しながら業務を進めるスタイル。半導体はAIや通信インフラなど今後も成長が見込まれる分野で、将来性の高い技術に携わることができます。上流工程に関われるチャンスもあり、チームリーダーや開発設計など幅広いキャリアを描ける環境です。【雇入れ直後】上記業務【変更の範囲】会社の定める業務全般
入社後の流れ
配属後はまず、顧客の事業内容や主力製品などの基礎知識を学ぶところからスタート。その後は実務を通して必要なスキルを身につけながら、徐々に業務の幅を広げていきます。年4回ほど先輩社員との面談も実施しており、フォロー体制も万全です！
求めている人材
製図の知見・図面が理解できる方
何かしらの形でCAD使用経験をお持ちの方（ソフト不問）
※機械・電気・建築系学科卒×設計実務経験なしの方も歓迎
※文系卒×機械OPや製造OPの方も歓迎
勤務地
マイナビ転職の勤務地区分では…
大阪府
給与
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
400万円～600万円