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掲載中 応募受付中 掲載日: 2026年7月24日

京セラ株式会社

ファインセラミック部品の精密加工技能者(切削・研削)@霧島国分工場

ASIC/SoC設計デバイス開発エンジニア生産技術エンジニア
想定年収 年収500万~700万円、年収300万~500万円、年収300万円未満
勤務地 鹿児島県

Smart Overview

半導体業界において、製造技術を支える高度な技能を持つ切削・研削技術者を募集しています。新たなものづくりに情熱を注ぐあなたを歓迎し、技術を活かしながらキャリアを築くチャンスです。精密な作業を通じて、業界の最前線で活躍しませんか?あなたの能力を最大限に引き出し、刺激的な職場環境で成長することができます。

【おすすめポイント】
・精密加工技術を活かせるチャンス
・新しいものづくりへの貢献を実感できる
・充実した成長支援とキャリア形成が可能

募集職種

ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

生産技術エンジニア

仕事内容

事業拡大に伴い、セラミック部品の加工を担う製造技能者を募集します。高精度なものづくりを支える中核メンバーとして、これまで培った加工技術を活かしていただける方を歓迎します。

勤務地

899-4396  鹿児島県霧島市国分山下町1-1 地図で確認 霧島工場 国分ブロック

給与

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勤務時間

8:00~16:45 ※実働7時間45分

会社概要

京セラ株式会社