【吉祥寺】R＆Dエンジニア◆基板、Probe（コネクタ）を含む高速ディジタル伝送路の開発

ASIC/SoC設計

FPGA設計

RF（高周波）IC設計

【吉祥寺】R＆Dエンジニア◆基板、Probe（コネクタ）を含む高速ディジタル伝送路の開発

～10GHzを超える伝送路の設計経験、10GHzを超える伝送路の実測、またはSimulationを用いた解析評価経験をお持ちの方へ／研究開発費は売上高の10％／メモリー向けプローブカード世界１位製品～

■業務内容
基板、Probe（コネクタ）を含む高速ディジタル伝送路の開発、量産のための設計標準化、及び技術拡張のためのデータベース構築を行います。高速ディジタル伝送路の設計、及び実測またはSimulationを用いた解析評価経験者を募集します。

■業務詳細
・プローブカードにおける、PCIe Gen6.0、及びGen7.0や200GEthernet規格に対応する高速ディジタル伝送路の開発
・顧客及び社内技術者と直接会話し、必要な開発情報を取得する
・プロダクトエンジニアと協力し、PCB、MLOの実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な設計ルールを構築する
・設計ルールを実現できるPCB、MLOメーカーの発掘と技術的な協力関係の構築
・プロダクトエンジニアと協力し、Probe（コネクタ）部の実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な形状を設計する
・2～3年の開発期間後、開発プロダクトの分野責任者として、技術的な拡張、改善を行うため開発、及びデータベース構築を行う
・上記と合わせて次世代を担う若手～中堅エンジニアの育成と、継続的な開発環境の構築を行う。

■働き方
メインの研究施設は大分工場にあるため、月の内1週間ほど大分工場（大分県大分市高江西2-5-1）へ出張があります。

■当社について
日本マイクロニクス（MJC）は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。
シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、高い精度を用いて開発・製造しています。
トップクラスのメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴です。

変更の範囲：会社の定める業務