【大阪/営業職・国内半導体】ものづくりを支える技術商社

ASIC/SoC設計

その他

デジタルIC設計

【大阪/営業職・国内半導体】ものづくりを支える技術商社

【半導体デバイス事業とは】
いかなる事態であっても半導体の安定供給ができるよう、各半導体メーカー（国内および海外）とも良好な関係を築き、マイコンやパワー半導体のほか外資系半導体やアナログIC、ストレージ、表示デバイスなどの品揃えを強化中。
また、当社子会社の立花電子ソリューションズの専任技術部隊（約20名）とも協業し、営業力の強化を行い、大規模のみならず中堅・中小のお客様が増加。2026年3月期末までの目標値であった780億円を、891億円超の大幅増で終結。国内売上のみならず、海外にある当社関連会社と連携することで海外売上高をさらに拡大予定。
また、各種取組を通じて、現在の当社売上高占有率4割を5割とする事業規模拡大を目指しており、これからの数年でさらに事業拡大を図っています。

【半導体デバイス事業取扱いメーカー】
・ルネサスエレクトロニクス（マイコン、メモリ、ASIC、汎用IC、ディスクリート　など）
・三菱電機（パワーモジュール、高周波・光、CIS）
・イサハヤ電子（ディスクリート、HIC）
・Microchip（マイコン、メモリ、汎用IC、センサ、高周波・光）
・Phison（記憶媒体）
・Flex（電源モジュール）　など

【担当業務】
大きく次の2つ
（1）自主営業（自部門の売上利益となるもの）
（2）営業支援（仕入先の拡販を支援するもの）

【募集背景】
事業として先を見据えた後進育成のため

変更の範囲：会社の定める業務