【生産技術】経験者募集※新潟勤務※半導体パッケージ基板 | 半導体業界の求人情報

Smart Overview

半導体業界の最前線で、FC-BGA基板の製造プロセス改善に取り組むチャンスです。高品質・高効率・低コストを追求し、先進の技術を駆使して新たな製品を市場に提供します。AIやIoTを活用し、デジタルデータの集積・分析を通じて生産性向上に寄与する役割を担います。技術者として成長したい方に最適な環境を提供し、最新の材料評価やプロセス最適化を実現するチームの一員となることができます。専門性を高め、革新を促す重要なポジションをお見逃しなく！

【おすすめポイント】
・FC-BGA基板のプロセス改善に携わる業務
・AI・IoTを活用したデジタルデータ分析
・専門性を高める絶好のキャリア成長機会

募集職種

ASIC/SoC設計

FPGA設計

プロセス技術研究者

仕事内容

仕事内容

FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、最適なプロセス条件/工程設計/工法開発を行っていただきます。
具体的には

FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。　またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。・生産プロセス設計・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善・新規材料の評価とプロセス条件最適化・新製品対応の条件最適化および新工法開発・各種データの収集・分析・IoTツール開発

※配属はエレクトロニクスBU 半導体ＳＢＵ第一技術開本部ＦＣプロセス開発部となります。【雇入れ直後】上記業務【変更の範囲】会社の定める業務

求めている人材

＜必須＞
・化学系／半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験

＜歓迎＞
・めっき技術を用いたプロセス・開発・評価経験

＜こんな方からのご応募お待ちしております＞
・最先端の半導体市場に関与したい方
・DX推進に関心のある方

勤務地

新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場）※転勤は当面の間想定しておりません。【雇入れ直後】上記事業所【変更の範囲】会社の定める事業所

マイナビ転職の勤務地区分では…
新潟県

給与

月給255,000円～(一律支給の固定手当含む)※経験・能力を考慮の上、決定します。※試用期間2か月あり

初年度の年収

初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。

400万円～700万円

勤務時間

9:00～18:00（実働8時間／休憩60分） ※時間外有※スマートワーク制度(フレックス)：有

休日休暇

週休2日制年間休日129日(2026年度)年次有給休暇(入社半年後に10日～20日)創立記念日年末年始(6日)夏季連続休暇(9日)メモリアル休暇半日休暇制度

福利厚生

・社会保険完備・独身寮・財形貯蓄・融資・育児・介護休業制度・従業員持株補助・保養所、診療所等・受動喫煙対策:屋内禁煙（屋内に喫煙可能場所あり）

会社概要

TOPPAN株式会社