【山梨】高周波パッケージ開発エンジニア（GaN HEMT×5G領域）◆東証プライム上場住友電工G

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【山梨】高周波パッケージ開発エンジニア（GaN HEMT×5G領域）◆東証プライム上場住友電工G

～半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装、熱設計いずれかの実務経験者歓迎／東証プライム上場住友電工グループ／土日祝休～

■業務概要
携帯電話基地局向けGaN HEMT・高出力増幅器を収容する高周波パッケージの開発エンジニアを募集します。高性能化・小型化を支えるパッケージの材料選定、構造設計、製造立ち上げ、工程改善まで一気通貫で担っていただきます。

■業務詳細
・高周波パッケージの開発（材料選定、構造設計、熱設計、高周波特性維持）
・パッケージ製造装置の選定、導入、立ち上げ
・試作、製造立ち上げおよび製造工程の問題に対する改善検討
・機構部品の信頼性試験、解析
・CAD等による作図

■扱う技術領域について
・パッケージ材料：高熱伝導セラミック（AlN等）、銅タングステン、銅モリブデン等のメタル系放熱基板材料
・パッケージ構造：高周波特性を維持する構造設計、熱マネジメント、小型化設計
・製造プロセス：接合、封止、実装、信頼性評価
・応用：ポスト5G向けGaN HEMTパッケージ

■期待する役割・ミッション
入社後は、教育体系および現場OJTを通じて高周波パッケージの材料、構造、製造技術のスキルを習得していただきます。数年後には次世代パッケージ開発の中核を担うエンジニアとして活躍いただくことを期待しています。

■キャリアパス
当社は新卒採用を通じた若手エンジニア育成の実績が豊富であり、その知見を活かしてキャリア入社者の育成にも力を入れています。入社後は、住友電工グループ全体の教育プログラム、部内技術教育、OJTを組み合わせた育成体系のもと、数年かけて一人前のエンジニアへ成長していただきます。

■ポジションの魅力
◇技術面
・GaN HEMTの進化に伴い、高周波パッケージの材料、構造、製造技術の重要性が高まる領域で技術開発に携われます。
・世界で初めてGaN HEMTを量産製品化した実績を持つ組織で、高周波パッケージ技術の開発に携わることができます。
・材料、熱設計、高周波特性、機構設計、製造プロセスを横断する多面的な技術チャレンジが可能です。
◇環境・ポジション面
・安定した経営基盤のもと、長期的に腰を据えて技術開発に取り組むことができます。


変更の範囲：会社の定める業務