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掲載日:
2026年7月13日
株式会社デンソー
【2026/7/29(水) 19:00開催】パワー半導体事業説明会
想定年収
年収700万~1000万円、年収500万~700万円、年収300万~500万円
勤務地
その他
Smart Overview
【おすすめポイント】
・最新の半導体技術に携われる
・実践的な技術スキルを習得・向上できる
・キャリアの成長と業界貢献が実現できる
募集職種
デバイス開発エンジニア
パワーデバイス
技術営業・FAE
仕事内容
◆車載用パワー半導体素子の製品企画/仕様検討(Si-IGBT、SiC-MOSFET、GaN-HEMT)・技術ニーズ調査・技術動向調査・目標仕様調整および設計◆車載用パワー半導体素子の開発・設計(Si-IGBT、SiC-MOSFET、GaN-HEMT)・プロセス/デバイスシミュレーション・構造検討およびレイアウト設計・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術・素子試作評価、分析解析・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック◆電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS,Si-IGBT,GaN)の企画/戦略立案・パワーデバイス素子の製品企画・戦略立案・パワーデバイス素子の技術企画・戦略立案(ウェハ、素子設計、プロセス、実装)・パワーデバイス素子の特許戦略立案・パワーデバイス素子の販売戦略立案・パワーデバイス素子に関するマーケティング(国内外顧客へのヒアリング)・パワーデバイス素子販売における技術営業(国内外)・パワーデバイス素子の仕様検討
求めている人材
勤務地
給与
※経験・年齢を考慮して決定致します。
<直近の初任給実績>
大卒・高専卒(専攻科)/月給27万5000円
修士了/月給30万0000円
博士卒/月給33万4000円
<年収例>
29歳(大卒入社7年目)650万円(残業代含まず)
32歳(大卒入社10年目)750万円(残業代含まず)
35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず)
40歳(大卒入社18年目)1320万円※マネジメント職の場合
勤務時間
コアタイム10時10分から14時25分(東京エリア 10時30分から14時45分)
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。
休日休暇
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日121日
年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など
福利厚生
個別制度/財形貯蓄、株式インセンティブ制度、団体保険、退職金・年金制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設、託児施設(愛知・三重)、食堂(本社、各製作所)など