【京都】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発（BSP領域）◆※グローバル半導体メーカーグループ

ASIC/SoC設計

プロセッサ・マイクロコントローラ

組み込みソフトウェアエンジニア

【京都】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発（BSP領域）◆※グローバル半導体メーカーグループ

【半導体に特化したインテグレーター/在宅勤務比率50%以上/平均給取得日数17.5日】

■業務概要：
車載ECUにおけるプラットフォーム／BSP（Board Support Package）開発を担当し、ハードウェアとOS／ミドルウェアをつなぐソフトウェア基盤の設計・実装を行います。
SoCやマイコンの特性を最大限に引き出し、次世代E/EアーキテクチャやSDV（Software Defined Vehicle）に対応した高信頼・高性能な車載プラットフォームの構築を担っていただきます。

【業務詳細】
・車載ECU向けBSP設計・開発
-デバイスドライバ開発（CAN、LIN、Ethernet、SPI、I2Cなど）
-割込み制御、タイマ制御、クロック設定
・OS／ミドルウェア連携
-AUTOSAR Classic / Adaptive環境の構築
-Linux／RTOS環境での低レイヤ開発
・ハードウェア立ち上げ
-新規ボード／SoCの初期動作確認
-デバッグ（JTAG、ICE、ログ解析など）
・起動系ソフトウェア開発
-ブートローダ開発
-起動時間最適化
・性能チューニング／最適化
-メモリ・CPU使用率改善
-通信パフォーマンス向上
・品質・信頼性対応
-セーフティ／セキュリティ対応（ISO26262、セキュアブート等）

■魅力・やりがい：
・システム全体に影響を与えるコア技術：プラットフォーム／BSPは、すべてのアプリケーションの基盤となり、製品全体の性能・品質・信頼性を左右する役割を担います。
・ハード×ソフトの両領域に関われる：SoCやマイコンの内部構造、レジスタ制御などハードウェアに関わりながらソフトウェアで制御する、エンジニアとしてスキルを磨けます。
・次世代車載技術の最前線に関与：SDV化、ゾーンアーキテクチャ、AUTOSAR Adaptive、仮想化技術など、進化の中心にあるプラットフォーム領域で先端技術に携われます。

■働き方：
残業は月平均20時間～30時間です。基本的には自社拠点での開発となりますが、開発の立ち上げや実機評価の時期により、お客様サイトでの作業を行うことがあります。
リモートワーク環境を整備しており、出社とリモートワークを柔軟に組み合わせることが出来ます。

変更の範囲：会社の定める業務