自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発

Smart Overview

半導体業界での革新的なモジュール技術開発を手掛ける企業にて、アナログ・デジタルハイブリッドの設計や、業界最先端の半導体製品の開発に挑戦できます。半導体パッケージ技術やSoCに関する知識を活かし、次世代の技術をリードするプロジェクトに参加しましょう。国内外の顧客と連携しながら、最適なソリューションを提供することで、市場競争力を高める重要な役割を担うことができます。あなたの技術力を活かし、キャリアを成長させる絶好のチャンスです。

【おすすめポイント】
・最先端の半導体製品開発に携わることができる
・国内外の顧客との直接的な関わり
・キャリア成長を促進する充実したプロジェクト環境

募集職種

ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

仕事内容

車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務・車載小型パッケージ/モジュール開発・材料開発（樹脂、接合材）・パッケージ構造設計・半導体後工程設計・基板設計・SoC向けチップレット開発・開発マネジメント・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝

求めている人材

・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方・基板設計・開発に携わっていた方・半導体経験・OSAT活用経験・英語力（TOEIC600点以上）・CAE経験・プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験

勤務地

愛知 ＞本社（愛知県刈谷市）

会社概要

株式会社デンソー