【北海道千歳市】プロセスエンジニア（TSV／RIE）◆国家半導体プロジェクト

プロセス技術研究者

前工程プロセス開発

計測・解析エンジニア

【北海道千歳市】プロセスエンジニア（TSV／RIE）◆国家半導体プロジェクト

【半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス開発経験をお持ちの方へ／日本の半導体産業の再興を目的とした国家的プロジェクト】

■業務内容
Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。
装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。

・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化
・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討
・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価
・エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析）
・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援
・装置メーカーとの技術折衝・共同開発

■当社について
Rapidusは、日本の半導体産業復活を目的に設立された企業であり、最先端2nmプロセスの量産を目指す国家プロジェクトの中核を担っています。
AI・データセンター・通信など次世代産業を支える基盤技術の提供に取り組んでいます。

変更の範囲：会社の定める業務