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掲載中 応募受付中 掲載日: 2026年6月17日

株式会社デンソー

電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発

デバイス開発エンジニアパワーデバイス前工程プロセス開発
想定年収 年収500万~700万円、年収300万~500万円、年収300万円未満
勤務地 その他

Smart Overview

半導体業界の先端を行く当社では、GaNおよびSiCパワー半導体の開発に携わるエンジニアを募集中です。高効率な電力供給を実現する次世代デバイスの設計・開発を通じて、持続可能な社会の実現を共に目指しませんか?幅広い技術を学ぶ機会があり、業界トップクラスの製品開発に貢献できます。年齢や職種に関わらず、自らの経験を活かして新たな挑戦をしたい方をお待ちしています。

【おすすめポイント】
・次世代GaN・SiCパワー半導体の開発に関与
・幅広い技術領域に触れながら成長できる環境
・持続可能な社会に向けた貢献を実感できる仕事

募集職種

デバイス開発エンジニア

パワーデバイス

前工程プロセス開発

仕事内容

【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【】電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)の企画/開発/設計業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【関連リンク】半導体|特集記事|DRIVEN BASE(ドリブンベース)- デンソー次世代の「車載半導体」で、モビリティと社会インフラにさらなる進化を|DRIVEN BASE(ドリブンベース)- デンソークルマの「電動化」を支える、次世代SiCパワー半導体チップの開発|DRIVEN BASE(ドリブンベース)- デンソーパワー半導体で未来を創る──その挑戦を支える「自分らしさ」を尊重したキャリアと働き方|DRIVEN BASE(ドリブンベース)- デンソー

求めている人材

<MUST要件>半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は問いません<WANT要件>以下いずれかのご経験をお持ちの方・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 ・半導体素子の設計および開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験

勤務地

愛知 >広瀬製作所(愛知県豊田市)

会社概要

株式会社デンソー