掲載中
応募受付中
掲載日：
2026年6月17日
株式会社SCREENホールディングス
【SPE】熱処理装置開発（プロセス）リーダー候補
想定年収
その他、年収500万～700万円、年収300万～500万円
勤務地
その他
Smart Overview
【おすすめポイント】
・短時間でのデバイス特性向上に貢献するプロジェクト
・国内外の技術者との協力でスキルアップが可能
・新規装置の設計に関わるチャンスあり
募集職種
デバイス開発エンジニア
後工程プロセス開発
成膜装置
仕事内容
■職務概要
最先端半導体（ロジック/メモリ）向けの熱処理装置（Flash Lamp Annealer）のプロセス開発をリードいただきます。
■業務内容
・ミリ秒オーダーの超短時間アニールを用いたプロセス開発
・デバイス特性（活性化、リーク、結晶性）改善に向けた条件設計
・顧客（国内外トップメーカー）との技術ディスカッションおよびデモ対応
・新規装置・新規プロセスの企画立案
■役割
・2～3名規模の開発チームをリード
・顧客要求を踏まえた仕様提案・改善推進
求めている人材
業務経験
【職種/業界経験】
企業（製造業）での開発・研究経験
【求める経験・能力・スキル】
■必須経験
・光学、固体物理、熱力学、半導体物理のいずれかの専門知識
■歓迎条件
・半導体製造装置開発経験
・CVD装置開発経験
・光学設計経験
・半導体製造における成膜・拡散工程の開発経験
・英語、韓国語、中国語のいずれかの言語にて技術プレゼンテーション能力
資格
不問
言語
【英語】[歓迎]TOEIC：650点以上
学歴
大学卒業以上
勤務地
※新幹線通勤可（諸条件あり）
給与
月給（想定労働時間 150時間）
想定給与
346,000 ～ 455,000 円 (基本給： 346,000 円 ～)
固定残業
なし
給与備考
■昇給：年1回
■賞与：年2回（6,12月）業績及び評価を勘案して決定
■手当：時間外労働手当、次世代応援手当など
2026年度賞与実績：9.7か月分（例：32歳）
勤務時間
休日休暇
124日
年間有給休暇
23日
備考
※年間有給休暇は、入社月より支給（初年度は入社月により2日-23日） 未消化分は翌々年度まで繰越可
土日祝日、ＧＷ、夏季連続休暇、年末年始休暇、永年勤続特別休暇など
福利厚生
年間休日
124日
年間有給休暇
23日
備考
※年間有給休暇は、入社月より支給（初年度は入社月により2日-23日） 未消化分は翌々年度まで繰越可
土日祝日、ＧＷ、夏季連続休暇、年末年始休暇、永年勤続特別休暇など
社会保険
健康保険
有
厚生年金
有
雇用保険
有
労災保険
有
厚生年金基金
無
通勤手当
有
家族手当
有
備考
2025年4月より、次世代応援手当・特別支援手当へ制度移行
寮・社宅
有
定年
有
備考
65歳
退職金
有
備考
確定拠出年金及び確定給付企業年金
その他
・賞与：年２回(6月、12月)一般職⇒基礎賞与3.5ヶ月＋業績連動賞与、
年１回（6月）管理職（業績による）
・カフェテリアプラン制度、財形貯蓄、住宅取得支援制度、単身赴任手当、従業員持株会、互助会制度、昼食費補助、グループ団体保険、資格取得報奨金制度などあり
【受動喫煙対策】事業所内全面禁煙
・固定残業代・・・無
・裁量労働制・・・無
在宅勤務：上限75時間/月
部分在宅勤務有り（適用者：妊娠・育児・介護・本人の疾病・負傷等の治療）：上限40時間/月