【長野】設計業務（先端半導体パッケージ用基板）※世界シェアトップクラス／年間休日126日

CAD/EDAエンジニア

EDAツール開発者

設備エンジニア

【長野】設計業務（先端半導体パッケージ用基板）※世界シェアトップクラス／年間休日126日

【Cadence社のCAD使用経験ある方歓迎！／年間休日126日・残業月10～20時間程・離職率2.2%◎／長野を代表する半導体総合パッケージメーカー／世界中の半導体、エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上90%超】

■職務内容：
先端半導体パッケージ用基板の設計業務をご担当いただきます。
使用CAD:Cadence社
活かせるご経験
・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計
・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方

■移住したい県ランキング上位！長野県の魅力
豊かな自然や温泉、レジャーなど観光地としても人気の長野県。移住専門誌などのアンケートでも、移住先ランキングの上位になるなど注目されています。その魅力は、伸び伸びと遊べる自然が子育て環境に良いことや、休日のレジャーが楽しめるなど、オンとオフの切り替えが気軽にできることにあります。更に北陸新幹線が通っているので、首都圏へも短時間でアクセスできます。

■募集背景
社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。

■同社の特徴・魅力：
・1946年創業、東証プライム上場の半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5500名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。
・半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業として、グローバルに事業を展開してきました。パソコン、スマートフォン、車載向けをはじめとした多彩な製品群を有しており、かつIoT、ビッグデータ、人工知能（AI）などの広がりや市場や技術の方向性をしっかりと見定めながら、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに、プロアクティブな製品開発を進めていきます。