【愛知/刈谷・額田郡】＜車載×世界最先端＞次世代パワー半導体モジュール開発＜セミコン＞

ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

【愛知/刈谷・額田郡】＜車載×世界最先端＞次世代パワー半導体モジュール開発＜セミコン＞

◇◆世界の標準技術を創る。次世代半導体モジュール開発の中核へ◆◇

電動化・知能化が進む自動車業界において、半導体技術は中核領域へと変化しています。本ポジションでは、車載および産業機器向けのアナログ・パワー半導体統合モジュールの開発を担い、次世代パッケージ技術の確立に携わっていただきます。

■職務内容
車載半導体（アナログ／デジタル／パワー）のパッケージ・モジュール実装開発を担当頂きます。
従来のデバイス開発にとどまらず、モジュール化・高密度実装・高信頼化を実現するための技術開発に関与する点が特徴です。

～具体的には～
・車載向け小型・高放熱パッケージ／モジュール開発
・樹脂・接合材などの材料開発
・パッケージ構造設計、基板設計
・半導体後工程（組立・実装）設計
・SoC向けチップレット開発
・社内外（顧客・仕入先・OSAT）との技術折衝
・プロジェクト管理、開発推進
※ミクロン単位での高精度実装など、次世代パッケージ技術に挑戦いただきます。

■ポジションの魅力
◎車載半導体という成長市場で、世界最先端技術に関われる
◎モジュール開発の第一人者として専門性を高められる
◎材料・開発・製造を横断したスキルが身につく
◎グローバル顧客・OSATとの連携による高い視座の業務経験

■組織構成
モジュール技術の発展のため、2026年に新設されたモジュール技術部に配属となります。
キャリア入社比率約60％で、半導体・電子部品・基板メーカー出身者が活躍中。年齢や役職に関係なく意見を発信できる活気ある組織です。

■愛知県について
デンソー 暮らしの図鑑：https://careers.denso.com/career/aichi-life/
・住宅価格は東京の約半分で、持ち家比率が高く生活安定性が高い
・平均年収は全国3位、物価は10位とバランスが良く生活水準が高い
・待機児童が少なく教育水準も高く、子育て環境が整っています

■当社について
◇自動車部品業界のトップランナーとして、売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件など、圧倒的な数字を誇ります。トヨタ以外での売上が約半分と安定しており、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。

変更の範囲：会社の定める業務