半導体・電子デバイス製品の【技術職】★年休128日※大阪勤務 | 半導体業界の求人情報

Smart Overview

半導体業界での技術職を募集しています。あなたは、最先端の製品開発に携わり、FPGAやASICなどの設計・開発を行うチャンスを得られます。特に、大手企業との協働や新技術の導入を通じて、あなたのスキルを磨く絶好の機会です。これからの成長が見込まれるこの分野で、新しいキャリアを構築し、技術革新に貢献してみませんか？

【おすすめポイント】
・FPGAやASICの設計・開発経験が活かせる
・大手企業と連携してのプロジェクト参加
・急成長する業界でのキャリアアップのチャンス

募集職種

ASIC/SoC設計

FPGA設計

デジタルIC設計

仕事内容

仕事内容

産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発をお任せします。
具体的には

■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発（マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成）★取り扱い業務・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品・マイコン、ASICのソフトウェア開発・ASIC、カスタムLSIの開発および設計・半導体関連の応用技術サポート　など【雇入れ直後】上記業務【変更の範囲】会社の定める業務全般

収入UPの大チャンス◎
2025年以降は、これまでの年功序列型寄りの人事制度から能力重視の人事制度へ大きく転換予定。年功序列ではなく、能力・求める業務の難易度に応じた給与設定に切り替わります。自分のスキルを試したい、そんなチャレンジ精神にあふれた方には特にぴったりです！

求めている人材

《必須要件》
◎Officeスキル（Word・Excel・PowerPoint）
◎コミュニケーション力
◎C言語を用いた業務経験（4年以上目安）

【歓迎要件】
★普免
★英語への抵抗がない方（メールなどビジネス英語を使用する機会あり）

勤務地

＜本社＞大阪府大阪市西区西本町1-13-25【雇入れ直後】上記事業所【変更の範囲】会社の定める各事業所

マイナビ転職の勤務地区分では…
大阪府

給与

月給340,000円～※経験・年齢・資格など考慮し優遇いたします※試用期間なし2026年度より、これまでの年功序列型が強かった人事制度から立花版ジョブ型へ大きく転換します。年齢に応じた給与設定ではなく、実力・求める業務に応じた給与設定を行います。

初年度の年収

初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。

630万円～800万円

モデル年収例

年収530万円

／

経験4年

年収630万円

／

経験8年

勤務時間

9:00～17:45（実働7時間55分／休憩50分）時間外労働有無：有

休日休暇

【年間休日128日】完全週休2日制（土・日）祝日特別休暇夏季休暇（4日）年末年始休暇（7日）創立記念日有給休暇（16日～20日）各種慶弔休暇育児・看護・介護休暇　など

福利厚生

各種社会保険完備受動喫煙対策：屋内禁煙子育て支援金エクシブベネフィット・ワン

会社概要

株式会社立花エレテック