【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発

Smart Overview

次世代の半導体FCBGA基板プラットフォームの製造プロセス開発に携わるチャンスです。最新の製造技術を駆使し、製品の品質向上を目指すチームで活躍してください。さまざまな材料に関する知識を深め、積極的に意見を発信しながら、効率的な生産ラインの構築を図ります。結果を重視し、エンドユーザーやOSATとの連携を通じて、新しいパッケージ技術の開発にも寄与できます。成長を続ける半導体業界で、自分自身のスキルを磨く絶好の機会です。

【おすすめポイント】
・次世代技術への挑戦ができる
・チームでの協力とアイデア発信を重視
・エンドユーザーとの直接的な関わりが持てる

募集職種

ASIC/SoC設計

FPGA設計

デバイス開発エンジニア

仕事内容

従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。

勤務地

923-1201  石川県能美市岩内町１−４７ 地図で確認

給与

年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回

会社概要

TOPPANHD株式会社