【小平】組み込みAIエンジニア（エッジAI開発ツール）◆プライム上場／＃20028989

ASIC/SoC設計

その他

デバイス開発エンジニア

【小平】組み込みAIエンジニア（エッジAI開発ツール）◆プライム上場／＃20028989

【AI×組み込み×プロダクト開発／マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／リモート可／フレックス】

■業務内容
当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。
今回は、エッジAI向けソリューション（Reality AI／Renesas365）において、組み込みデバイス上で動作するAIモデルの開発・運用を支援するツールの開発（仕様検討、設計、実装、評価）をお任せします。
AIを専門としないエンジニアでも高度なAIを活用できるよう、AIモデルの生成・最適化・デプロイ・可視化までを一貫して支援する開発環境の構築を担っていただきます。
組み込みデバイスを前提とした省資源(性能・メモリ等)を考慮したり、エンジニアが迷わず開発を進められるようユーザーフレンドリーなUI設計への考慮が必要となります。

■Reality AIについて
センサデータ（音・振動・電流など）を用いたエッジAI開発を効率化するプラットフォームです。特徴量抽出やモデル生成、最適化、組み込みデバイスへの実装までを自動化し、AI専門知識がなくても高度なAIを製品に組み込める点が強みです。組み込み環境に最適化された軽量モデルを生成でき、半導体との連携も含めた一貫した開発を実現します。

■当社について：
・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。
・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

変更の範囲：会社の定める業務