精密加工ツール/製造技術

Smart Overview

半導体業界でのキャリアを築く絶好の機会です。本求人では、「精密加工ツール」を利用し、高度な材料の混合や固定化などの技術を駆使して、精密な製造プロセスを支える役割を求めています。求職者には、化学や物理の知識を背景にした実務経験が求められ、実際の製造環境での経験も歓迎です。マテリアル研究や半導体開発に関心のある方には最適な職場です。挑戦的なプロジェクトが多く、成長できる環境が整っています。

【おすすめポイント】
・精密加工技術を用いた製造プロセスの中心的役割
・必要な専門知識と実務経験でスキルを活かせる
・成長を促す多様なプロジェクトに携われる環境

募集職種

化学材料

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

仕事内容

仕事内容
精密加工ツール（ダイヤモンド砥石）の製造技術

材料を混ぜる、固めるなど、各工程での化学反応や物理現象の原理原則を明らかにし狙った精度を実現していきます
マテリアル研究や精密加工ツール開発も案件多数あり、能力、適性、志向に応じてお任せします

応募条件
【必須】

製造業での実務経験3年以上

【歓迎】

化学、材料、物理などの知見や関連する実務経験、現場作業者との関係構築やコミュニケーションが得意な方

勤務地

募集職種欄に記載がない限り広島
変更の範囲：就業規則に基づき、通勤可能範囲の事業所、国内関係会社への異動を命じることがある

給与

経験・能力・前給等を考慮のうえ処遇を決定します

勤務時間

フレックスタイム制（実働7.75時間 コアタイム10:00～14:30）

休日休暇

・完全週休2日制（土、日、祝）　年間休日125日
・慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
・有給休暇　初年度10日

福利厚生

ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ）、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど

会社概要

株式会社ディスコ