精密加工装置/製造技術

Smart Overview

半導体業界での精密加工作業を担うスタッフを募集します。新たな製造プロセスや高度な治具設計に携わりながら、あなたのスキルを磨く絶好の機会です。業務においては、試行錯誤を重ね経験を積むことが求められますが、挑戦を好むあなたには最適な環境が整っています。3年以上の経験が必須ですが、複雑な装置に触れることで着実に成長できるチャンスがあります。私たちと共に未来の半導体産業を支える仲間として活躍しませんか？

【おすすめポイント】
・最新の製造技術に触れ、実践的なスキルを向上させるチャンス
・挑戦的な環境で、自身の成長を実感できる
・半導体業界でのキャリアを築く豊富な経験を提供

募集職種

ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

プロセス技術研究者

仕事内容

仕事内容
精密加工装置（ダイシングソー/レーザソー/グラインダなど）の製造業務

顧客ごとに仕様の異なる複雑な機械装置を、試行錯誤しながら1～2名の少人数で組み上げていきます
新機種の製造方法検討、部品ユニットのアセンブリー工程設計、治具設計なども能力、適性、志向に応じてお任せします

応募条件
【必須】

機械装置の製造実務経験3年以上

【歓迎】

複雑な機械を触ることが好きな方、電気や治具設計など得意分野のある方

勤務地

募集職種欄に記載がない限り広島
変更の範囲：就業規則に基づき、通勤可能範囲の事業所、国内関係会社への異動を命じることがある

給与

経験・能力・前給等を考慮のうえ処遇を決定します

勤務時間

フレックスタイム制（実働7.75時間 コアタイム10:00～14:30）

休日休暇

・完全週休2日制（土、日、祝）　年間休日125日
・慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
・有給休暇　初年度10日

福利厚生

ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ）、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど

会社概要

株式会社ディスコ