掲載中
応募受付中
掲載日：
2026年6月8日
Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社
【千歳】パッケージ設計エンジニア /世界最先端の2nm半導体量産化へ
想定年収
年収1000万円以上、年収700万～1000万円、年収500万～700万円
勤務地
北海道
Smart Overview
最先端の半導体製造技術を駆使し、次世代の2nm半導体開発に挑むチャンスです。国際的にも注目されるプロジェクトに参加し、あなたの技術力を活かしませんか？様々な開発領域に携わることで、専門知識を深め、キャリアを大きく成長させる絶好の機会を提供します。革新的な環境で圧倒的なスキルを身につけ、未来の半導体産業を共にリードしましょう。
【おすすめポイント】
・次世代2nm半導体技術の開発に関わるチャンス
・多様なプロジェクトに参加してスキル向上
・国際的な舞台で活躍する可能性大
募集職種
ASIC/SoC設計
前工程プロセス開発
生産技術エンジニア
仕事内容
【千歳】パッケージ設計エンジニア /世界最先端の2nm半導体量産化へ
半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集～
■業務内容：
先端半導体のパッケージ開発エンジニアとして下記業務をお任せします。
■業務詳細：
（1）シリコンインターポーザーの製造技術の開発
（2）パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
（3）フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
（4）ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
■Rapidusについて：
～日本の半導体を再び世界へ～
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。
変更の範囲：会社の定める業務
求めている人材
＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
※以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体パッケージの設計開発経験のある方
・半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方
・半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方
・半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方
勤務地
IIM（千歳工場）
住所：北海道千歳市
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）
＜転勤＞
当面なし
＜オンライン面接＞
可
給与
500万円～1,200万円
＜賃金形態＞
年俸制
＜賃金内訳＞
年額（基本給）：5,000,000円～12,000,000円
＜月額＞
416,666円～1,000,000円（12分割）
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
経験とスキル、現職水準を考慮して決定します。
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜標準的な勤務時間帯＞
8:30～17:00
休日休暇
年間有給休暇6日～10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数125日
毎週（ 土・日 ）曜日、国民の祝日、年末年始、創立記念日（8/10）・年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
福利厚生
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：補足事項なし
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：補足事項なし
＜定年＞
65歳
＜教育制度・資格補助補足＞
OJTでの研修教育を想定
＜その他補足＞
補足事項なし