【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析　◇東証プライム上場グループ／在宅可

CAD/EDAエンジニア

EDAツール開発者

プロセス技術研究者

【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析　◇東証プライム上場グループ／在宅可

エレクトロニクス5大要素技術全てを使うため、幅広い知見とスキルが身につく！
～東証プライム上場グループ・業界No.1の優位性／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤～

■業務概要
・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務
・設計フロー構築、開発
・顧客とのディスカッション

【業務詳細】
・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得
　※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析
・各種シミュレーションの理論の習得
・量産時の設計フロー構築、運用
・国内の研究会またはコンソーシアム参加
・社内プロジェクト推進および報告
・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー

■業務のやりがい
TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。
海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。
海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。

■採用背景
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。

■充実した研修制度
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。