【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析

Smart Overview

次世代半導体基盤プロセッサの設計・解析を行う企業で、FCBGA製品のプロジェクトをリードする前工程プロセス技術者を募集します。さまざまな配線・材料に関する知識を活用し、新たな市場ニーズに応じたデザインを安価に提供することを目指しています。エレクトロニクス業界での新たなキャリアアップを図りたい方、活発なチーム環境で自己成長を遂げるチャンスです。

【おすすめポイント】
・次世代技術に携わるチャンス
・新しいプロダクト開発に深く関与
・自己成長とキャリアアップの場を提供

募集職種

ASIC/SoC設計

FPGA設計

デバイス開発エンジニア

仕事内容

従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。

勤務地

108-0023  東京都港区芝浦3-19-26(TOPPAN芝浦ビル） 地図で確認 転勤は当面想定していません。

給与

年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回

会社概要

TOPPANHD株式会社