【四日市】次世代3DNANDメモリのプロセス開発エンジニア◆プライム上場／国内大手半導体メーカー

ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

【四日市】次世代3DNANDメモリのプロセス開発エンジニア◆プライム上場／国内大手半導体メーカー

～四日市工場／情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可～

■業務内容：
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。
（ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。）

■業務詳細：
次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。
・技術の要件定義と検討：新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。
・開発戦略の推進と検証：設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。
・開発モデルの立案と確立：発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。
・量産化に向けた最終調整：開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。
・投資・コスト最適化：デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資／設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発／導入評価、コスト削減策（間材／修理費用の削減など）を模索します。

■組織のミッション：
配属先予定となる部門は、次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス（材料使用量の削減など）を構築することにあります。開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。

■使用ツール：
Excel、Word、PowerPoint：
報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。

変更の範囲：会社の定める業務