【三重／四日市】新規メモリ向けCMOSデバイス開発業務◆プライム上場／国内大手半導体メーカー

その他

デジタルIC設計

デバイス開発エンジニア

【三重／四日市】新規メモリ向けCMOSデバイス開発業務◆プライム上場／国内大手半導体メーカー

～四日市工場／情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度～

■業務内容：
・新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション）

■業務詳細：
・新規メモリ向けCMOSの高性能化・低消費電力化・信頼性向上を行います。
・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案を行います。
・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析を行います。
・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証を行います。
・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進を行います。
・最新技術動向の調査および社内外への技術報告を行います。

■組織のミッション：
今回の配属先は、最先端のCMOS技術の研究・開発を通じて、高性能かつ低消費電力の半導体デバイスを実現し、新メモリの製品競争力の向上に貢献します。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計までを行い、開発体制を構築し、技術革新の推進です。

■使用ツール：
Excel、Word、PowerPoint
Python（必須ではありません）

■ポジションの魅力：
新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力の向上が可能です。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行います。その過程において会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を実感できる環境です。

■技術優位性：
新規メモリ向け技術開発において業界をリードする技術力を有しています。独自のプロセス技術と高度な材料評価技術を融合させることで、微細化に伴う課題を克服し、新しいメモリを世の中に提供するための研究開発を行っています。当グループはお客様に高付加価値の半導体ソリューションを提供し、競争力のある製品開発を支えています。


変更の範囲：会社の定める業務