【麹町】半導体パッケージ設計エンジニア ／物理設計・TEG設計◇大手8社出資半導体メーカー◇

デバイス開発エンジニア

生産技術エンジニア

設備エンジニア

【麹町】半導体パッケージ設計エンジニア ／物理設計・TEG設計◇大手8社出資半導体メーカー◇

【半導体パッケージ設計・TEG設計をお持ちの方へ／年間休日120日／フルフレックス】

■業務内容：
アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。
また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。
SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
業務内容によっては北海道千歳勤務の可能性がございますが、基本的に東京勤務となります。

◇Rapidusについて◇
当社は、2022年8月に設立された半導体製造会社です。半導体には様々な種類がありますがRapidusはロジックと呼ばれる半導体、その中でも最先端の2nm世代という超微細なロジック半導体の開発・製造・販売を目指しています。
産業のコメと呼ばれる半導体は、現在では国力の根幹にかかわる戦略物資と世界中で認識されるほど重要になっています。その中で最先端ロジック半導体を日本国内で作り、確保することが日本の、そして世界の産業発展のために極めて重要だという認識のもと、半導体専門家有志が集って設立したのがRapidusです。
デジタル化が急速に進展し、生成AIをはじめとする本格的なAI時代が到来している現在、日本で失われてしまった最先端ロジック半導体技術を取り戻すことは、新しい技術やアプリケーションを生み出していく原動力になると考えています。私たちの活動が日本の技術立国としての復活につながり、そして日本だけでなく世界の産業発展にも貢献できることを目指しています。

変更の範囲：会社の定める業務