【山口県下松市】機械設計（次世代半導体エッチング装置）◆日立ハイテク◆年休126日◆住みやすさ◎

CAD/EDAエンジニア

デバイス開発エンジニア

設備エンジニア

【山口県下松市】機械設計（次世代半導体エッチング装置）◆日立ハイテク◆年休126日◆住みやすさ◎

■仕事内容
プロセスシステム製品本部　プロセス装置設計部にて次世代エッチング装置の機械設計をお任せします。
エッチング装置の加工性能、信頼性、使い易さを向上させるための新機能の開発、機械設計、シミュレーション解析、実験・評価をご担当いただきます。
また、半導体デバイスのロードマップを見据えた技術的なニーズの発掘、技術検証（フィジビリスタディ）、顧客提案、改良設計と、世の中にない技術の要素開発から製品化まで幅広くご担当いただきます。（1つの製品サイクルは2年ほどとなります）
※使用ツール：Creo

＜業務の変更範囲＞
会社の定める業務

■エッチング装置とは
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。
当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。

■当社エッチング装置の特徴
ECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。

■配属組織
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部　プロセスシステム製品本部
プロセス装置設計部

■組織構成
部全体で約100名です。配属予定のグループは約25名です。
日立グループ内の他部署とプロジェクトチームを結成して開発テーマを進めるので、多くの関係者と協力しながら業務に取り組んでいただきます。

■採用背景
半導体の微細化が進み、複雑な立体構造を正確に作りたいというニーズが高まる中、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まっています。当社は、そうした市場の要求に応える装置の開発をよりスピーディーに行い、顧客の期待に応えて行きたいと考えています。
そこで、これら開発について、機械設計経験者に加わっていただき、開発の加速を図っていきたいと考えています。

変更の範囲：会社の定める業務