【門真/名古屋/虎ノ門】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング◇総合的な戦略立案～折衝

フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

プロジェクトマネージャー

技術営業・FAE

【門真/名古屋/虎ノ門】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング◇総合的な戦略立案～折衝

電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客（主にグローバル半導体メーカー）開発と折衝を行います。
・先端半導体パッケージ市場の10年先の変化を先読みし、開発ロードマップを策定と市場戦略の立案と実行
・材料レイヤーよりも上位の基板、実装プロセスなどの知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動
・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定
・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開

■具体的な業務例：
将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって、材料開発のテーマ化、開発部門連携の上、顧客折衝を行う。
・入社後に担当頂くアプリケーション分野を決定し、その分野の半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。

■組織ミッション：
＜マーケティング部＞
電子材料事業部は、変化する世界に対し、マテリアルソリューションを通じて人々により良い暮らしと夢ある未来を提供します。
未来の兆しを先取りするマーケティングを市場軸、顧客軸など多角的に調査・分析して、新しい事業化テーマを創出し、社会変革をリードすることをミッションとしています。
＜マーケティング三課＞
進化する半導体パッケージ技術の動向を調査し、その進化の先に必要とされる材料のロードマップを策定、開発部門と連携の上、開発を推進し顧客へ訴求、市場投入を行うことをミッションとしています。

■職場の雰囲気：
・若手とベテラン、また男女メンバーが入り混じった職場ですが、性別、年齢、国籍、役職に関係なくフラットに議論・相談を行える組織です。
・個人に与えられる裁量が大きく、目標達成に向けて様々なアプローチを取って頂く事が可能です。
・グローバルで連携するため、国内外とのミーティングが多く、オフィス勤務とテレワークのハイブリッドで業務を行います。
・パナソニックグループ各社と連携することで、人脈を広げる機会があります。

変更の範囲：会社の定める業務