【川崎】マイコン設計エンジニア◇組織強化のための増員採用／バックエンド工程を広くお任せ／年休127日

ASIC/SoC設計

FPGA設計

デジタルIC設計

【川崎】マイコン設計エンジニア◇組織強化のための増員採用／バックエンド工程を広くお任せ／年休127日

【スモールチームで幅広い業務経験を積める！／キャリアアップ、スキルアップの叶う環境／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／福利厚生・研修体制充実】

■業務内容
ご経験やご志向性を踏まえ下記のバックエンド工程の業務をお任せいたします。将来的には組織をリードいただくことも期待しております。
※製品や経験によっては下記の限りではなく流動的に業務分担をしております
（1）論理合成、STA/タイミング設計、P&R/レイアウト
（2）DFT設計
（3）チップ実装、Low Power 設計、物理設計/パッケージ設計
（4）設計メソドロジ開発

■組織構成
約70名が所属している設計技術開発部は3つの課にわかれており、その中のバックエンドを担当する課に配属予定となります。
当社では業務内容に応じて上記4つにサブチームとして大まかに分担をしておりますが、複数製品、工程を担当している担当者も在籍しているため、スモールチームで製品を担当することができます。

■募集背景
半導体需要の拡大に伴い、短納期で高性能・高品質な製品の開発が求められています。LSI開発のB/E設計におけるシステムから物理設計までの広範囲な技術知見を持つ人材を募集しています。
また、現在の組織は高年齢化が進んでおり、次世代のマネジメント要員や、設計／開発プロジェクトをリードいただけるような技術を持った方を募集しています。入社後は培った技術力を生かし、プロジェクトの中心として業務に携われる環境です。

■技術習得の環境について
これまでのご経験に応じ入社後の教育プログラムや、Eラーニングを用いた教育、OJTによるフォロー体制を構築しているほか、東芝グループの研修制度も利用可能となっています。

■事業について
ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。今回ご担当いただくマイコン・システムLSIは、車載、民生機器、産業機器など幅広い領域へ拡販し、さらにその周辺領域へも事業拡大を進めています。自動車の電動化や、機器の小型化、省電力化、高機能化に伴う部品点数削減など、あらゆる電気機器の省エネルギー化を加速させ、カーボンニュートラルな未来の実現に貢献できる事業を推進しています。