株式会社BREXA Technology
【関東圏】パワー半導体の製品開発業務/月残業20H/社内公募で自立したキャリア形成
Smart Overview
【おすすめポイント】
・最先端のパワー半導体製品に関わる機会
・高い有給取得率と良好な労働環境
・多様なバックグラウンドを持つスタッフが在籍
募集職種
テスト開発エンジニア
デバイス開発エンジニア
パワーデバイス
仕事内容
【関東圏】パワー半導体の製品開発業務/月残業20H/社内公募で自立したキャリア形成
◎幅広い案件があり、あなたのやりたいを見つけられる
◎有給休暇取得率は90％で働きやすい
◎定年65歳まで！長く安定して働ける
より良い環境で難易度が高く専門性を高めていきたい！
そんなあなたにピッタリです。
【業務内容】
パワー半導体製品（IGBT・SiCモジュール／高耐圧ＩＣ／パワーダイオード)
のデバイス開発、プロセス開発、回路設計、パッケージ設計、試作、評価業務
・マスクレイアウト
・電気特性測定、試作品の観察
・試作品データ整理、現品解析
・試作品流動指示、進捗確認
・試作品外注作業の発送・受入
・各種図面作成
※ご経験スキルに応じて別案件へのご相談も承ります。
ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。
◆エンジニアとしてのご活躍例
・大手メーカー様にて早期退職制度を活用された後入社、大手総合電機メーカー様の案件にてご活躍されている50代後半男性
・大手重工メーカーご出身、生涯エンジニアとしての道を選ぶためご入社いただいた40代後半男性
◆働く環境/当社の特徴：
・全社月平均残業時間：20時間程度
・年休：120日程度
・キャリアサポート制度充実：社内に専属のカウンセラーがおり、プロジェクト、働き方など相談できる環境がございます。
・定年：65歳となっており、その後も１年更新での契約社員としてご活躍いただけます。
・手厚い福利厚生：配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円（家賃＋共益費）の物件を上限として半分を支給いたします。他にも家族手当制度等がございます。
変更の範囲：会社の定める業務
求めている人材
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件
・半導体設計経験3年以上
■歓迎条件
・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、ディスクリート製品設計経験
・デバイス、プロセス設計、回路設計、量産展開経験
・シミュレーションを用いたデバイス、プロセス設計経験
・TOEIC(R)テスト600点取得
勤務地
関東エリア（顧客先）
住所：東京都、神奈川県、千葉県、埼玉県、栃木県、群馬県、茨城県
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所
＜転勤＞
当面なし
＜オンライン面接＞
可
給与
500万円～600万円
＜賃金形態＞
月給制
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：300,000円～370,000円
＜月給＞
300,000円～370,000円
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
※社会人経験、面接結果等を考慮の上決定します。
■昇給：年1回（4月）
■賞与：年2回（7月、12月）※過去実績2.6ヶ月
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務時間
9:00～18:00 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
全社月平均では20時間程度になります。
休日休暇
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数123日
GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、産休休暇、育児休暇、介護休暇、慶弔休暇、有給休暇（入社半年後10日）※取得率9割
福利厚生
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：全額支給（車通勤の場合も含む）
家族手当：福利厚生その他欄に記載
住宅手当：転居が必要な場合のみ（家賃の半額／3万円上限）
寮社宅：社員寮、借上社宅制度あり※当社規定あり
社会保険：補足事項なし
＜定年＞
65歳
＜育休取得実績＞
有
＜教育制度・資格補助補足＞
テクニカル・ビジネススキル、TOEIC(R)テスト(R)テスト等受験費用補助、資格取得支援制度、リーダー・マネジメント研修、CAD等各種研修制度、実技研修・社内外研修制度、KENスクール・EGspace受講制度等
＜その他補足＞
具体的には社会保険完備 (雇用・健康・労災・厚生年金)、確定搬出年金制度 (401k)、社員寮、提携保養所、出産・育児・介護休暇制度、借上社宅制度、研修制度、慶弔金制度、メンタルチェック、キャリアプラン支援、KENスクール受講制度など
■家族手当：13,000円／子（1人6,000円、2人目以降6,000円）